창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS191N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS191N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS191N | |
| 관련 링크 | MC74LS, MC74LS191N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BSZ0506NSATMA1 | MOSFET N-CH 30V 15A 8TSDSON | BSZ0506NSATMA1.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00F07 | LED Lighting XLamp® XP-E White 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-00F07.pdf | |
![]() | KBP-11DG-48 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Socketable | KBP-11DG-48.pdf | |
![]() | 7020201AAC | 7020201AAC DS SOP | 7020201AAC.pdf | |
![]() | 1206B273J101CG | 1206B273J101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B273J101CG.pdf | |
![]() | K4J52324BC-BC14 | K4J52324BC-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52324BC-BC14.pdf | |
![]() | LF18-4L | LF18-4L M SMD or Through Hole | LF18-4L.pdf | |
![]() | WCI1608T53NG00 | WCI1608T53NG00 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCI1608T53NG00.pdf | |
![]() | LMX2336LSL8 | LMX2336LSL8 NS SMD or Through Hole | LMX2336LSL8.pdf | |
![]() | GLF1608 100K | GLF1608 100K Cal SMD | GLF1608 100K.pdf | |
![]() | 8GB-UT | 8GB-UT HYNIX SMD | 8GB-UT.pdf | |
![]() | XC3S16000E-5FGG320C | XC3S16000E-5FGG320C XILINX BGA | XC3S16000E-5FGG320C.pdf |