창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS158 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS158 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS158 | |
| 관련 링크 | MC74L, MC74LS158 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-10A14FA | FUSE CARTRIDGE 10A 700VAC/800VDC | FWP-10A14FA.pdf | |
![]() | 416F260XXAKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXAKR.pdf | |
![]() | SRU5016-220Y | 22µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 195 mOhm Nonstandard | SRU5016-220Y.pdf | |
![]() | TNPW0603169KBETA | RES SMD 169K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603169KBETA.pdf | |
![]() | DAC8564ICPWR | DAC8564ICPWR TI/BB TSSOP16 | DAC8564ICPWR.pdf | |
![]() | HRM4H-S-24V | HRM4H-S-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HRM4H-S-24V.pdf | |
![]() | TSC80251G1D-16CE | TSC80251G1D-16CE TEMIC QFP | TSC80251G1D-16CE.pdf | |
![]() | 401R16W562KP4S-JL*D | 401R16W562KP4S-JL*D JOHANSON SMD or Through Hole | 401R16W562KP4S-JL*D.pdf | |
![]() | SN74LS192N(new+pb free) | SN74LS192N(new+pb free) TI/ST DIP16 | SN74LS192N(new+pb free).pdf | |
![]() | OM11032 | OM11032 NXP SMD or Through Hole | OM11032.pdf |