창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS125AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS125AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS125AD | |
| 관련 링크 | MC74LS, MC74LS125AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033CLR | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033CLR.pdf | |
![]() | RT1206DRE0730RL | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0730RL.pdf | |
![]() | 78211-003LF | 78211-003LF FCI SMD or Through Hole | 78211-003LF.pdf | |
![]() | RF2472G | RF2472G ORIGINAL DIP | RF2472G.pdf | |
![]() | BZX399C1V8(B1) | BZX399C1V8(B1) PHILIPS SMD or Through Hole | BZX399C1V8(B1).pdf | |
![]() | TMP87CH33N-3012 | TMP87CH33N-3012 TOS DIP-42 | TMP87CH33N-3012.pdf | |
![]() | ECN3061SPV | ECN3061SPV HITACHI ZIP | ECN3061SPV.pdf | |
![]() | SBMZ1102LT3DS | SBMZ1102LT3DS ON SOT-23 | SBMZ1102LT3DS.pdf | |
![]() | LH5340H5 | LH5340H5 ZILOG DIP40 | LH5340H5.pdf | |
![]() | N13M-GE1-B-A1 | N13M-GE1-B-A1 NVIDIA BGA | N13M-GE1-B-A1.pdf | |
![]() | CTISDA900 | CTISDA900 ORIGINAL SMD | CTISDA900.pdf | |
![]() | FTR-B3SB024Z-RF | FTR-B3SB024Z-RF fujitsu SMD or Through Hole | FTR-B3SB024Z-RF.pdf |