창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LCX86DTR2G/LCX86 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LCX86DTR2G/LCX86 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LCX86DTR2G/LCX86 | |
| 관련 링크 | MC74LCX86DTR, MC74LCX86DTR2G/LCX86 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCA0J335M8R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 5.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCA0J335M8R.pdf | |
![]() | HLMP2350 | HLMP2350 avago SMD or Through Hole | HLMP2350.pdf | |
![]() | NXP-BCP56-16.115 | NXP-BCP56-16.115 NXP SOT223 | NXP-BCP56-16.115.pdf | |
![]() | SN74L75J | SN74L75J TI DIP | SN74L75J.pdf | |
![]() | AM26LS31CG4 | AM26LS31CG4 TI SOP16 | AM26LS31CG4.pdf | |
![]() | LC1463CB4ATR1-1.2V | LC1463CB4ATR1-1.2V LEA SOT-23 | LC1463CB4ATR1-1.2V.pdf | |
![]() | A8097BH10 | A8097BH10 INTEL DIP | A8097BH10.pdf | |
![]() | M50742-172FP | M50742-172FP OKI QFP72 | M50742-172FP.pdf | |
![]() | 2SB1166S | 2SB1166S SANYO TO-126 | 2SB1166S.pdf | |
![]() | TNCB0J157MTRF | TNCB0J157MTRF HITACHI SMD | TNCB0J157MTRF.pdf | |
![]() | A00056 | A00056 LG SMD or Through Hole | A00056.pdf | |
![]() | UPC264GC | UPC264GC NEC SMD or Through Hole | UPC264GC.pdf |