창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74LCX374DWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74LCX374DWR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20W | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74LCX374DWR2 | |
관련 링크 | MC74LCX3, MC74LCX374DWR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E24000000AAJT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000AAJT.pdf | |
![]() | UPD784037GK-512-BE9 | UPD784037GK-512-BE9 NEC QFP | UPD784037GK-512-BE9.pdf | |
![]() | L2U | L2U ORIGINAL TSSOP | L2U.pdf | |
![]() | RS1010-3.3 | RS1010-3.3 ORIGINAL TO252 | RS1010-3.3.pdf | |
![]() | OZ960n | OZ960n OZ SOP | OZ960n.pdf | |
![]() | IC27F | IC27F ORIGINAL SOP-23-5 | IC27F.pdf | |
![]() | TE28F004BVT80 | TE28F004BVT80 INTEL SMD or Through Hole | TE28F004BVT80.pdf | |
![]() | CM80616003060AE | CM80616003060AE INTEL SMD or Through Hole | CM80616003060AE.pdf | |
![]() | CY7C1345G-133AXC | CY7C1345G-133AXC CYPRESS TQFP | CY7C1345G-133AXC.pdf | |
![]() | UPD431000AGZ10LKJH | UPD431000AGZ10LKJH nec SMD or Through Hole | UPD431000AGZ10LKJH.pdf | |
![]() | BUP69T1G | BUP69T1G ON SMD or Through Hole | BUP69T1G.pdf | |
![]() | TSM3A103J34DF | TSM3A103J34DF TKS SMD | TSM3A103J34DF.pdf |