창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HCU04J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HCU04J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HCU04J | |
관련 링크 | MC74HC, MC74HCU04J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RMCF0402FT680R | RES SMD 680 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT680R.pdf | ||
ERJ-S12F10R7U | RES SMD 10.7 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F10R7U.pdf | ||
D45C1 | D45C1 MOSPEC TO-220 | D45C1.pdf | ||
FMG34R | FMG34R ORIGINAL TO-3P | FMG34R.pdf | ||
OPA2277UATR-LF | OPA2277UATR-LF TI SMD or Through Hole | OPA2277UATR-LF.pdf | ||
LE80536 900/512 SLAFK | LE80536 900/512 SLAFK INTEL BGA | LE80536 900/512 SLAFK.pdf | ||
GS1522-CQRE3 | GS1522-CQRE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS1522-CQRE3.pdf | ||
MSP430F169IPW | MSP430F169IPW TI TQFP64 | MSP430F169IPW.pdf | ||
PEEL22CV10ATI-15 | PEEL22CV10ATI-15 INTEGRATEDCIRCUITTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEEL22CV10ATI-15.pdf | ||
MB8507 | MB8507 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB8507.pdf | ||
WDF-RBG18 | WDF-RBG18 WDF SMD or Through Hole | WDF-RBG18.pdf | ||
MAX378MJE/883 | MAX378MJE/883 MAXIM CDIP16 | MAX378MJE/883.pdf |