창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC640AFL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC640AFL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC640AFL1 | |
| 관련 링크 | MC74HC6, MC74HC640AFL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 158K | 158K ORIGINAL 1206 | 158K.pdf | |
![]() | SN74AHC1G86DBVT | SN74AHC1G86DBVT TI 5SOT-23 | SN74AHC1G86DBVT.pdf | |
![]() | 0402-360JR | 0402-360JR YAGEOASJ SMD or Through Hole | 0402-360JR.pdf | |
![]() | 74AS1832N | 74AS1832N TI DIP | 74AS1832N.pdf | |
![]() | TBP28L42N | TBP28L42N TI DIP20 | TBP28L42N.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-YCB00 | K9F2808U0C-YCB00 Samsung SMD or Through Hole | K9F2808U0C-YCB00.pdf | |
![]() | XPGWHT-L1-0000-00G | XPGWHT-L1-0000-00G CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-L1-0000-00G.pdf | |
![]() | TD1611ALF/FHPX6M-4 | TD1611ALF/FHPX6M-4 NXP SMD or Through Hole | TD1611ALF/FHPX6M-4.pdf | |
![]() | JRC-21F-24VDC | JRC-21F-24VDC CHANSIN DIP | JRC-21F-24VDC.pdf | |
![]() | HS403 | HS403 PHILIPS TSOP | HS403.pdf | |
![]() | K4D2632238F-UC50 | K4D2632238F-UC50 SANSUNG TQFP | K4D2632238F-UC50.pdf |