창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC4052ADWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC4052ADWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC4052ADWG | |
| 관련 링크 | MC74HC40, MC74HC4052ADWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC476K006R0300 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC476K006R0300.pdf | |
![]() | GS4.70F300QP | GS4.70F300QP E-switch SMD or Through Hole | GS4.70F300QP.pdf | |
![]() | FMH07N70E/FMH07N90E | FMH07N70E/FMH07N90E FUJI TO-3P | FMH07N70E/FMH07N90E.pdf | |
![]() | 3190014-312-R | 3190014-312-R N/A N A | 3190014-312-R.pdf | |
![]() | 1N31 | 1N31 ORIGINAL DIP | 1N31.pdf | |
![]() | EPF011C-W1 | EPF011C-W1 EXPLOVE TSSOP24 | EPF011C-W1.pdf | |
![]() | 3299X-1-203LF**FS-JBL | 3299X-1-203LF**FS-JBL BOURNS SMD or Through Hole | 3299X-1-203LF**FS-JBL.pdf | |
![]() | MBI5026GN-DIP | MBI5026GN-DIP MACROBLOCK DIP24 | MBI5026GN-DIP.pdf | |
![]() | MIC706TM | MIC706TM MICREL SOP8 | MIC706TM.pdf | |
![]() | TXC-020023ABAA | TXC-020023ABAA TRANSWIT PLCC | TXC-020023ABAA.pdf | |
![]() | ADM5170JN | ADM5170JN ORIGINAL DIP | ADM5170JN.pdf | |
![]() | PME261JB5150KR30 | PME261JB5150KR30 KEMET SMD or Through Hole | PME261JB5150KR30.pdf |