창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC132APW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC132APW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC132APW | |
| 관련 링크 | MC74HC1, MC74HC132APW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1E-1E-1E-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1E-1E-00.pdf | |
![]() | NLC453232T-1R2K-PF | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 120 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-1R2K-PF.pdf | |
![]() | RT0603BRE07402RL | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07402RL.pdf | |
![]() | XC2V4000-4BF957I | XC2V4000-4BF957I Xilinx SMD or Through Hole | XC2V4000-4BF957I.pdf | |
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![]() | WPCN385LAODG | WPCN385LAODG WINBOND QFP48 | WPCN385LAODG.pdf | |
![]() | LP2981AIMSX-3.3/NOPB | LP2981AIMSX-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LP2981AIMSX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | AN5136 | AN5136 PAN DIP | AN5136.pdf | |
![]() | 2129273-1 | 2129273-1 TYCO SMD or Through Hole | 2129273-1.pdf | |
![]() | T616K8MBAI-7C | T616K8MBAI-7C ORIGINAL BGA | T616K8MBAI-7C.pdf | |
![]() | GE5060 | GE5060 ORIGINAL TO-3 | GE5060.pdf | |
![]() | 16F873-AI/P | 16F873-AI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F873-AI/P.pdf |