창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC08ADR2G MC74HC08ADR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC08ADR2G MC74HC08ADR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC08ADR2G MC74HC08ADR2G | |
| 관련 링크 | MC74HC08ADR2G MC, MC74HC08ADR2G MC74HC08ADR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DE2E3KY102MB3BU02F | 1000pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2E3KY102MB3BU02F.pdf | |
![]() | CL31C181JGFNNNE | 180pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C181JGFNNNE.pdf | |
![]() | CD74FCT162543ETMT | CD74FCT162543ETMT HARRIS SMD | CD74FCT162543ETMT.pdf | |
![]() | 87CK38N-3VH3 | 87CK38N-3VH3 TOSHIBA DIP42 | 87CK38N-3VH3.pdf | |
![]() | CG-16C | CG-16C OK SMD or Through Hole | CG-16C.pdf | |
![]() | MS230 | MS230 Systech SMD or Through Hole | MS230.pdf | |
![]() | TLP621(GB-TP1,F) | TLP621(GB-TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621(GB-TP1,F).pdf | |
![]() | L2N0 | L2N0 ORIGINAL TSSOP8 | L2N0.pdf | |
![]() | HLCPC100CATD | HLCPC100CATD AGI SMD or Through Hole | HLCPC100CATD.pdf | |
![]() | D25-CRCW12062005K605 | D25-CRCW12062005K605 DRALORIC SMD or Through Hole | D25-CRCW12062005K605.pdf | |
![]() | P399P0800SARP | P399P0800SARP TECCOR SMD or Through Hole | P399P0800SARP.pdf | |
![]() | KSX-23-26000KAA-GAOR | KSX-23-26000KAA-GAOR KYOCERA SMD3X3 | KSX-23-26000KAA-GAOR.pdf |