창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC02D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC02D | |
| 관련 링크 | MC74H, MC74HC02D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-11-18S-6.000000D | OSC XO 1.8V 6MHZ ST | SIT8008BI-11-18S-6.000000D.pdf | |
![]() | AE58128AK-12 | AE58128AK-12 ASD DIP | AE58128AK-12.pdf | |
![]() | HT208 | HT208 HLT SMD or Through Hole | HT208.pdf | |
![]() | GRM31AR33A470Y01D | GRM31AR33A470Y01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM31AR33A470Y01D.pdf | |
![]() | SPDS200A-052A-PL081 | SPDS200A-052A-PL081 SU QFP | SPDS200A-052A-PL081.pdf | |
![]() | LA7577A | LA7577A SONY DIP | LA7577A.pdf | |
![]() | SP0406-181J-PF | SP0406-181J-PF TDK DIP | SP0406-181J-PF.pdf | |
![]() | H8S/2352 | H8S/2352 RENESAS QFP | H8S/2352.pdf | |
![]() | ADR520BRTZ TEL:82766440 | ADR520BRTZ TEL:82766440 AD SOT23 | ADR520BRTZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | DG308ADY* | DG308ADY* SILICONIX SOP-3.9MM | DG308ADY*.pdf | |
![]() | PN5331B3HN/C270,55 | PN5331B3HN/C270,55 NXP SOT618 | PN5331B3HN/C270,55.pdf |