창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74F366N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74F366N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74F366N | |
| 관련 링크 | MC74F, MC74F366N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XD24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD24M57600.pdf | |
![]() | UB2-4.5SNU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-4.5SNU-L.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ33MU | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ33MU.pdf | |
![]() | 767141472GP | RES ARRAY 13 RES 4.7K OHM 14SOIC | 767141472GP.pdf | |
![]() | MPC8240UM | MPC8240UM ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC8240UM.pdf | |
![]() | K4S261638F-TC50 | K4S261638F-TC50 SAMSUNG TSOP | K4S261638F-TC50.pdf | |
![]() | XC68HC711KA4-CPU4 | XC68HC711KA4-CPU4 MOTO QFP | XC68HC711KA4-CPU4.pdf | |
![]() | 03J123 | 03J123 HKR SMD or Through Hole | 03J123.pdf | |
![]() | HH4-2278-01 | HH4-2278-01 CANON DIP-32 | HH4-2278-01.pdf | |
![]() | 4093BFRB | 4093BFRB MOT DIP-14 | 4093BFRB.pdf | |
![]() | RCR3135B-332SI | RCR3135B-332SI RCR SMD or Through Hole | RCR3135B-332SI.pdf | |
![]() | UF20100 | UF20100 MIC SMD or Through Hole | UF20100.pdf |