창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74F260DR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74F260DR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74F260DR2 | |
관련 링크 | MC74F2, MC74F260DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CR1206-JW-164ELF | RES SMD 160K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-164ELF.pdf | |
![]() | F1AA012T(6P5A) | F1AA012T(6P5A) FT SMD or Through Hole | F1AA012T(6P5A).pdf | |
![]() | K7I321801M-FC1 | K7I321801M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321801M-FC1.pdf | |
![]() | EMC8000C | EMC8000C PROVIEW DIP | EMC8000C.pdf | |
![]() | CM3512-04SN LF | CM3512-04SN LF CMD SOIC-8 | CM3512-04SN LF.pdf | |
![]() | DCR604SE1919 | DCR604SE1919 DYNEX/GPS SMD or Through Hole | DCR604SE1919.pdf | |
![]() | D8035HL | D8035HL INTEL DIP-40 | D8035HL.pdf | |
![]() | QS1003-10 | QS1003-10 QDSP SMD | QS1003-10.pdf | |
![]() | BUP402V2 | BUP402V2 SIEMENS TO-263 | BUP402V2.pdf | |
![]() | SI-8050JD/5V/TO263 | SI-8050JD/5V/TO263 XX XX | SI-8050JD/5V/TO263.pdf | |
![]() | IBM82F6668 | IBM82F6668 IBM PQFP | IBM82F6668.pdf |