창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74ACT810N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74ACT810N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74ACT810N | |
관련 링크 | MC74AC, MC74ACT810N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25L14M31818.pdf | |
![]() | AR0805FR-071R13L | RES SMD 1.13 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071R13L.pdf | |
![]() | F4100-60.00 | F4100-60.00 FOX SMD or Through Hole | F4100-60.00.pdf | |
![]() | 100139-501 | 100139-501 N/A NC | 100139-501.pdf | |
![]() | TC74HC4049AF(EL.F) | TC74HC4049AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC4049AF(EL.F).pdf | |
![]() | TMS380C25PGE | TMS380C25PGE TI QFP | TMS380C25PGE.pdf | |
![]() | DE3LU/3L2 | DE3LU/3L2 JAP SOT-252 | DE3LU/3L2.pdf | |
![]() | 35901-1-102L | 35901-1-102L BOURNS DIP | 35901-1-102L.pdf | |
![]() | XC3030LVQ100C | XC3030LVQ100C XILINX QFP | XC3030LVQ100C.pdf | |
![]() | MP7136AN | MP7136AN MP DIP28 | MP7136AN.pdf | |
![]() | BS-QB-01 | BS-QB-01 BOPIN SMD or Through Hole | BS-QB-01.pdf | |
![]() | R2O-50V100ME3 | R2O-50V100ME3 ELNA DIP | R2O-50V100ME3.pdf |