창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74AC541DWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74AC541DWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC20WB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74AC541DWG | |
| 관련 링크 | MC74AC5, MC74AC541DWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A100MAT2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A100MAT2A.pdf | |
![]() | 416F37433CAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CAR.pdf | |
![]() | ADM1232ARM | ADM1232ARM AD SOP8 | ADM1232ARM.pdf | |
![]() | TISP4360H3BJR | TISP4360H3BJR BOOURNS SMD | TISP4360H3BJR.pdf | |
![]() | IS63LV1024L-10J- | IS63LV1024L-10J- ISSI SMD or Through Hole | IS63LV1024L-10J-.pdf | |
![]() | SP8685AH | SP8685AH NF DIP-16 | SP8685AH.pdf | |
![]() | DSCR3999 | DSCR3999 DALLAS PLCC-44 | DSCR3999.pdf | |
![]() | 2SC6036 | 2SC6036 PANASONIC SSSMini3-F1 | 2SC6036.pdf | |
![]() | AM79522LC | AM79522LC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM79522LC.pdf | |
![]() | 2886287 | 2886287 COTO SMD or Through Hole | 2886287.pdf | |
![]() | OPA544UA | OPA544UA BB SMD or Through Hole | OPA544UA.pdf | |
![]() | 49FCT3805DQGI | 49FCT3805DQGI IDT SMD or Through Hole | 49FCT3805DQGI.pdf |