창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74AC258DR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74AC258DR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74AC258DR2 | |
| 관련 링크 | MC74AC2, MC74AC258DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 12.0000MA20V-C3 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MA20V-C3.pdf | |
![]() | 2691 | FONA 3G CELLULAR BREAKOUT | 2691.pdf | |
![]() | E7300 | E7300 Intel BUYIC | E7300.pdf | |
![]() | XG4A-1631 | XG4A-1631 OMRON SMD or Through Hole | XG4A-1631.pdf | |
![]() | MB90089PF-G | MB90089PF-G FUJITSU IC74LM4000 | MB90089PF-G.pdf | |
![]() | CM45326R8KLB | CM45326R8KLB ABC SMD or Through Hole | CM45326R8KLB.pdf | |
![]() | AD7893BRZ-5 | AD7893BRZ-5 AD SOP8 | AD7893BRZ-5.pdf | |
![]() | CD4055BE/TI | CD4055BE/TI TI 2011 | CD4055BE/TI.pdf | |
![]() | M38004 | M38004 MITSUBIS QFP | M38004.pdf | |
![]() | BCL3225-101K | BCL3225-101K BT SMD or Through Hole | BCL3225-101K.pdf | |
![]() | TND10V-751KB00AAA0 | TND10V-751KB00AAA0 NIPPON DIP | TND10V-751KB00AAA0.pdf |