창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC7457RX867NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC7457RX867NC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC7457RX867NC | |
| 관련 링크 | MC7457R, MC7457RX867NC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E3523BBT1 | RES SMD 352K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3523BBT1.pdf | |
![]() | 310600030136 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600030136.pdf | |
![]() | CMI160808X3R9K | CMI160808X3R9K ORIGINAL SMD | CMI160808X3R9K.pdf | |
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![]() | D77220L-10301 | D77220L-10301 NEC PLCC | D77220L-10301.pdf | |
![]() | R12P23.3S/P2/X2 | R12P23.3S/P2/X2 RECOM SIP-7 | R12P23.3S/P2/X2.pdf | |
![]() | S29GL128N90FFAR2 | S29GL128N90FFAR2 SPANSION BGA | S29GL128N90FFAR2.pdf | |
![]() | DM26LS31CN | DM26LS31CN TI DIP-16 | DM26LS31CN.pdf | |
![]() | OPA4251UAG4 | OPA4251UAG4 TI SMD or Through Hole | OPA4251UAG4.pdf |