창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HCB34FN-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HCB34FN-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HCB34FN-10 | |
| 관련 링크 | MC68HCB3, MC68HCB34FN-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UEP0J330MDD1TA | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UEP0J330MDD1TA.pdf | |
![]() | 0251010.MXL | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0251010.MXL.pdf | |
![]() | 416F30013IDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013IDR.pdf | |
![]() | ZR391065BGCF | ZR391065BGCF ZILOG BGA | ZR391065BGCF.pdf | |
![]() | FA7729R-H1-TE1 | FA7729R-H1-TE1 FUJI QFN | FA7729R-H1-TE1.pdf | |
![]() | TLV2453IDGS | TLV2453IDGS TI SMD or Through Hole | TLV2453IDGS.pdf | |
![]() | MXTK92_TYPE | MXTK92_TYPE MURATA SMD or Through Hole | MXTK92_TYPE.pdf | |
![]() | UPC1155H | UPC1155H NEC SIP | UPC1155H.pdf | |
![]() | NOSV477M006R007 | NOSV477M006R007 AVX SMD or Through Hole | NOSV477M006R007.pdf | |
![]() | NATT221M63V12.5X14JBF | NATT221M63V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT221M63V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | 2SC4081T106R/Q | 2SC4081T106R/Q ROHM SOT323 | 2SC4081T106R/Q.pdf | |
![]() | N341256SO-55-TE2(622 | N341256SO-55-TE2(622 NKK SOP28 | N341256SO-55-TE2(622.pdf |