창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908JBBJP3K45H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908JBBJP3K45H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908JBBJP3K45H | |
| 관련 링크 | MC68HC908JB, MC68HC908JBBJP3K45H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRQ74-331-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 1.342mH Inductance - Connected in Series 335.6µH Inductance - Connected in Parallel 1.41 Ohm DC Resistance (DCR) - Parallel 450mA Nonstandard | DRQ74-331-R.pdf | |
![]() | RLP73K2AR68FTDF | RES SMD 0.68 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73K2AR68FTDF.pdf | |
![]() | 414225001 | 414225001 MOLEX SMD or Through Hole | 414225001.pdf | |
![]() | AM26LV32EIDRG4 | AM26LV32EIDRG4 TI SOIC-16 | AM26LV32EIDRG4.pdf | |
![]() | MB890F523B | MB890F523B FUJ SMD or Through Hole | MB890F523B.pdf | |
![]() | MN90105 | MN90105 ORIGINAL DIP | MN90105.pdf | |
![]() | 29F400TTC-45 | 29F400TTC-45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29F400TTC-45.pdf | |
![]() | CLP6B-WKW-C0-M2-BBB | CLP6B-WKW-C0-M2-BBB CREE SMD or Through Hole | CLP6B-WKW-C0-M2-BBB.pdf | |
![]() | NREH221M250V18X41F | NREH221M250V18X41F NICCOMP DIP | NREH221M250V18X41F.pdf | |
![]() | 30971703 | 30971703 RadioPartsGroup SMD or Through Hole | 30971703.pdf |