창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908GZ60CFU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908GZ60CFU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908GZ60CFU | |
| 관련 링크 | MC68HC908, MC68HC908GZ60CFU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C12M00000.pdf | |
![]() | RC0805DR-0721RL | RES SMD 21 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0721RL.pdf | |
![]() | 59C11 | 59C11 MICRCHIP DIP8 | 59C11.pdf | |
![]() | BCR1AM-4 | BCR1AM-4 ORIGINAL to-92 | BCR1AM-4.pdf | |
![]() | TMP47C203NJ118 | TMP47C203NJ118 TOSHIBA DIP | TMP47C203NJ118.pdf | |
![]() | BQ2408TDRCR | BQ2408TDRCR TI QFN-14 | BQ2408TDRCR.pdf | |
![]() | PCA6107DWG4 | PCA6107DWG4 TI SOIC | PCA6107DWG4.pdf | |
![]() | DS1302SN/TR | DS1302SN/TR MAXIM SOP16 | DS1302SN/TR.pdf | |
![]() | HD74HC165FP | HD74HC165FP HIT SOP-16 5.2mm | HD74HC165FP.pdf | |
![]() | JM38510/38303B2A | JM38510/38303B2A TI CLCC | JM38510/38303B2A.pdf | |
![]() | HC49SFWA10000H0QSWZZ | HC49SFWA10000H0QSWZZ KYOCER SMD | HC49SFWA10000H0QSWZZ.pdf |