창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705L32PU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC705L32PU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC705L32PU | |
관련 링크 | MC68HC70, MC68HC705L32PU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812AC152KAT1A | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC152KAT1A.pdf | |
![]() | 416F32013ILR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ILR.pdf | |
![]() | CMHZ5223B TR | DIODE ZENER 2.7V 250MW SOD123 | CMHZ5223B TR.pdf | |
![]() | TPS2818DBVR | TPS2818DBVR TI SOT153 | TPS2818DBVR.pdf | |
![]() | MB605836 | MB605836 FUJITSU PGA | MB605836.pdf | |
![]() | NJW1138M(TE2) | NJW1138M(TE2) JRC SOP30 | NJW1138M(TE2).pdf | |
![]() | BC857BDWT1 | BC857BDWT1 ON SOT-363 | BC857BDWT1.pdf | |
![]() | E000.000-603 | E000.000-603 PERF SMD or Through Hole | E000.000-603.pdf | |
![]() | RE1C226M05005PC480 | RE1C226M05005PC480 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1C226M05005PC480.pdf | |
![]() | TC9802 | TC9802 TOSHIBA DIP | TC9802.pdf | |
![]() | BU1508DX.127 | BU1508DX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU1508DX.127.pdf |