창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705BD9P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC705BD9P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC705BD9P | |
| 관련 링크 | MC68HC7, MC68HC705BD9P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0279.800V | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0279.800V.pdf | |
![]() | S0402-8N2F3D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2F3D.pdf | |
![]() | 70GRCK4-DIN | I/O Module Rack 4 Channel | 70GRCK4-DIN.pdf | |
![]() | RT1206CRE074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE074K3L.pdf | |
![]() | 1826-1058 | 1826-1058 PMI CAN | 1826-1058.pdf | |
![]() | 25X40BV/L | 25X40BV/L WINBOND SMD or Through Hole | 25X40BV/L.pdf | |
![]() | XC2C128 C6-BMS 7C | XC2C128 C6-BMS 7C XILINX BGA | XC2C128 C6-BMS 7C.pdf | |
![]() | LPC2104/G | LPC2104/G ORIGINAL QFP-48L | LPC2104/G.pdf | |
![]() | DZ730928C | DZ730928C ORIGINAL SMD or Through Hole | DZ730928C.pdf | |
![]() | AT24C04C-SSHL-T | AT24C04C-SSHL-T AT SOP | AT24C04C-SSHL-T.pdf | |
![]() | MCHC908LK24 | MCHC908LK24 FREESCAL QFP | MCHC908LK24.pdf | |
![]() | IRFW634BF | IRFW634BF IR TO-263 | IRFW634BF.pdf |