창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC000B16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC000B16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC000B16 | |
관련 링크 | MC68HC0, MC68HC000B16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
406C35E32M76800 | 32.768MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E32M76800.pdf | ||
H886K6BZA | RES 86.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H886K6BZA.pdf | ||
220pf 1kv 1206 | 220pf 1kv 1206 HEC SMD or Through Hole | 220pf 1kv 1206.pdf | ||
AN5195K | AN5195K PANASONI DIP | AN5195K.pdf | ||
R325CH02CG | R325CH02CG WESTCODE module | R325CH02CG.pdf | ||
BT809_2.63V | BT809_2.63V BT SOT23 | BT809_2.63V.pdf | ||
WPCN383UAOMG | WPCN383UAOMG WINBOND TQFP-64 | WPCN383UAOMG.pdf | ||
A47T | A47T ORIGINAL SOT23-3 | A47T.pdf | ||
HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di HYNIX SMD or Through Hole | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di.pdf | ||
BDT41DF | BDT41DF PHI TO-220F | BDT41DF.pdf | ||
RCR3138 | RCR3138 RCR SMD or Through Hole | RCR3138.pdf |