창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC55(wireless module) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC55(wireless module) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC55(wireless module) | |
| 관련 링크 | MC55(wireles, MC55(wireless module) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H330G050BA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H330G050BA.pdf | |
![]() | RPE5C2A561J2S1A03A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A561J2S1A03A.pdf | |
![]() | RG1608P-9531-W-T1 | RES SMD 9.53K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-9531-W-T1.pdf | |
![]() | MJ1152FE-R52 | RES 11.5K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1152FE-R52.pdf | |
![]() | LM336-2.5MX | LM336-2.5MX NSC SOP-8 | LM336-2.5MX.pdf | |
![]() | TMS370CT10AFNA | TMS370CT10AFNA TI PLCC | TMS370CT10AFNA.pdf | |
![]() | G6A-2-H-24VDC | G6A-2-H-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-2-H-24VDC.pdf | |
![]() | TY94082GDWR2 | TY94082GDWR2 MOTOROLA SMD | TY94082GDWR2.pdf | |
![]() | HB1H158M22050 | HB1H158M22050 SAMWHA SMD or Through Hole | HB1H158M22050.pdf | |
![]() | L6282 3.2 | L6282 3.2 ST QFP | L6282 3.2.pdf | |
![]() | UPD151 | UPD151 SOP NEC | UPD151.pdf | |
![]() | FDP13AN06A0_NL | FDP13AN06A0_NL FSC Call | FDP13AN06A0_NL.pdf |