창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC54HC157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC54HC157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC54HC157 | |
| 관련 링크 | MC54H, MC54HC157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39903150000 | FUSE BOARD MOUNT 315MA 65VAC/VDC | 39903150000.pdf | |
![]() | IFSC1515AHER2R2M01 | 2.2µH Shielded Inductor 3A 45 mOhm Max Nonstandard | IFSC1515AHER2R2M01.pdf | |
![]() | RNCF0805DKC12K1 | RES SMD 12.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC12K1.pdf | |
![]() | M8G48 | M8G48 TOSHIBA TO-262 | M8G48.pdf | |
![]() | CF1/4-564J-A5 | CF1/4-564J-A5 ASJ SMD or Through Hole | CF1/4-564J-A5.pdf | |
![]() | DS21448+ | DS21448+ DALLAS QFP | DS21448+.pdf | |
![]() | HD38800B54 | HD38800B54 HIT DIP | HD38800B54.pdf | |
![]() | MLF1608E100KT000 | MLF1608E100KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608E100KT000.pdf | |
![]() | TL072AID | TL072AID ST/TI SOP8 | TL072AID.pdf | |
![]() | EFOEC4004 T4 | EFOEC4004 T4 EXPAN SMD or Through Hole | EFOEC4004 T4.pdf | |
![]() | 7D50A050EJR | 7D50A050EJR FUJI SMD or Through Hole | 7D50A050EJR.pdf | |
![]() | TEMSVP1C106K8R | TEMSVP1C106K8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVP1C106K8R.pdf |