창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC45581N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC45581N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC45581N | |
| 관련 링크 | MC45, MC45581N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E2R9C030BG | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E2R9C030BG.pdf | |
![]() | MLG0603SR16HTD25 | 160nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 8.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR16HTD25.pdf | |
![]() | DS1666S-0/1 | DS1666S-0/1 DALLAS SO-16 | DS1666S-0/1.pdf | |
![]() | ULN7305L | ULN7305L JRC DIP | ULN7305L.pdf | |
![]() | W78ERD2A | W78ERD2A WINBOND SMD or Through Hole | W78ERD2A.pdf | |
![]() | PA3378E3AC3 | PA3378E3AC3 TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3378E3AC3.pdf | |
![]() | GP20211G | GP20211G LEGERITY LQFP | GP20211G.pdf | |
![]() | MKS02.54RBU | MKS02.54RBU PHOENIX SMD or Through Hole | MKS02.54RBU.pdf | |
![]() | DS90LV027AIM | DS90LV027AIM NS SOP8 | DS90LV027AIM.pdf | |
![]() | PD55FG | PD55FG SANREX SMD or Through Hole | PD55FG.pdf | |
![]() | 2N5685-Y | 2N5685-Y ON TO-3 | 2N5685-Y.pdf |