창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3845BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3845BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3845BN | |
| 관련 링크 | MC38, MC3845BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH800VSD133MB50T | 13000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH800VSD133MB50T.pdf | |
![]() | 2150R-12K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 555mA 1 Ohm Max Axial | 2150R-12K.pdf | |
![]() | MCR25JZHF1542 | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1542.pdf | |
![]() | TNPW120691K0BEEN | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120691K0BEEN.pdf | |
![]() | XC4044XLA-7BGG352C | XC4044XLA-7BGG352C XILINX BGA | XC4044XLA-7BGG352C.pdf | |
![]() | 74HC2G66DP | 74HC2G66DP PHI TSOP8 | 74HC2G66DP.pdf | |
![]() | 0-1470268-2 | 0-1470268-2 AMP SMD or Through Hole | 0-1470268-2.pdf | |
![]() | FS1A-L-TP | FS1A-L-TP MCC SMA | FS1A-L-TP.pdf | |
![]() | TDA19989AET/C185:5 | TDA19989AET/C185:5 NXP SOT962 | TDA19989AET/C185:5.pdf | |
![]() | IR130-30 | IR130-30 DANAM SMD or Through Hole | IR130-30.pdf | |
![]() | LMSZ5239BT1G | LMSZ5239BT1G LRC QQ291492342 | LMSZ5239BT1G.pdf | |
![]() | NJM2904M-TE1-#ZZZB | NJM2904M-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2904M-TE1-#ZZZB.pdf |