창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC37525DR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC37525DR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC37525DR2G | |
| 관련 링크 | MC3752, MC37525DR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADE7756 | ADE7756 AD SSOP | ADE7756.pdf | |
![]() | IS605SM | IS605SM ISOCOM SMD or Through Hole | IS605SM.pdf | |
![]() | LM5067MMX-2+ | LM5067MMX-2+ NSC SMD or Through Hole | LM5067MMX-2+.pdf | |
![]() | MC7447AHX1197VB | MC7447AHX1197VB ORIGINAL BGA | MC7447AHX1197VB.pdf | |
![]() | PT4501A | PT4501A TI SIP | PT4501A.pdf | |
![]() | MN103H26E | MN103H26E PAN QFP | MN103H26E.pdf | |
![]() | M28859/1-04 | M28859/1-04 NA SMD or Through Hole | M28859/1-04.pdf | |
![]() | BLM18PG600SN | BLM18PG600SN MURATA NA | BLM18PG600SN.pdf | |
![]() | PPC750CXRKQ0324 | PPC750CXRKQ0324 IBM BGA | PPC750CXRKQ0324.pdf | |
![]() | MAX8742EEI | MAX8742EEI MAX SMD or Through Hole | MAX8742EEI.pdf | |
![]() | SP3238EEEA/TR | SP3238EEEA/TR SIPEX SSOP28 | SP3238EEEA/TR.pdf | |
![]() | MLG1005S43NHT | MLG1005S43NHT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S43NHT.pdf |