창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3661BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3661BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3661BD | |
| 관련 링크 | MC36, MC3661BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251222K1FKEG | RES SMD 22.1K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251222K1FKEG.pdf | |
![]() | MC10H10SMEL | MC10H10SMEL ORIGINAL DIP/SMD | MC10H10SMEL.pdf | |
![]() | XCV1000-4FG556 | XCV1000-4FG556 MOT BGA | XCV1000-4FG556.pdf | |
![]() | MB90050PF-110E1 | MB90050PF-110E1 FUJITSU QFP | MB90050PF-110E1.pdf | |
![]() | ME8300 | ME8300 ME SMD or Through Hole | ME8300.pdf | |
![]() | MPU10853MLB2 | MPU10853MLB2 MIK SMD or Through Hole | MPU10853MLB2.pdf | |
![]() | LCMX02280C3FTN256C | LCMX02280C3FTN256C LATTICE BGA | LCMX02280C3FTN256C.pdf | |
![]() | HCF4027BAP | HCF4027BAP ST DIP-16 | HCF4027BAP.pdf | |
![]() | MPC946L | MPC946L TQFP MOT | MPC946L.pdf | |
![]() | FA02 | FA02 ORIGINAL SOP24 | FA02.pdf | |
![]() | 23-21UYOC/S530-A2/TR | 23-21UYOC/S530-A2/TR EVERLIGHT ROHS | 23-21UYOC/S530-A2/TR.pdf | |
![]() | MAX3071ECPA | MAX3071ECPA MAXIM SOP | MAX3071ECPA.pdf |