창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3374D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3374D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3374D | |
| 관련 링크 | MC33, MC3374D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C300JB5NCNC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C300JB5NCNC.pdf | |
![]() | ATS061BSM-1E | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS061BSM-1E.pdf | |
| AA-10.000MDHV-T | 10MHz ±30ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-10.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | CPL10R0700FB143 | RES 0.07 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0700FB143.pdf | |
![]() | TX6C-G | TX6C-G ic DIP | TX6C-G.pdf | |
![]() | XEP15V | XEP15V MIC TSSOP | XEP15V.pdf | |
![]() | SABC504-2EM (CB-Step) | SABC504-2EM (CB-Step) Infineon SMD or Through Hole | SABC504-2EM (CB-Step).pdf | |
![]() | S-80829CNMC-B8O-T2 | S-80829CNMC-B8O-T2 SEIKO SOT-23-5 | S-80829CNMC-B8O-T2.pdf | |
![]() | 74ALS32MX | 74ALS32MX ORIGINAL SOP3.9 | 74ALS32MX.pdf | |
![]() | 633-107A(100uH) | 633-107A(100uH) ORIGINAL SMD or Through Hole | 633-107A(100uH).pdf | |
![]() | CL55B475KC | CL55B475KC SAMSUNG 2220 | CL55B475KC.pdf | |
![]() | XC4VFX140-11FFG1517C | XC4VFX140-11FFG1517C XILINX BGA | XC4VFX140-11FFG1517C.pdf |