창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33661PEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33661PEF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33661PEF | |
관련 링크 | MC3366, MC33661PEF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T498D336K025ATE600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T498D336K025ATE600.pdf | |
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![]() | MCA12060D2400BP100 | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2400BP100.pdf | |
![]() | MD-4811-D512-V3Q18-P/Y | MD-4811-D512-V3Q18-P/Y M TSSOP | MD-4811-D512-V3Q18-P/Y.pdf | |
![]() | MVI10-250DFK | MVI10-250DFK M SMD or Through Hole | MVI10-250DFK.pdf | |
![]() | XCV812E-8BGG560 | XCV812E-8BGG560 XILINX BGA | XCV812E-8BGG560.pdf | |
![]() | SN1008062YFFR | SN1008062YFFR TI SMD or Through Hole | SN1008062YFFR.pdf | |
![]() | HD1-15531-5 | HD1-15531-5 HARRIS DIP | HD1-15531-5.pdf |