창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC33067PG (PB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC33067PG (PB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC33067PG (PB) | |
| 관련 링크 | MC33067PG, MC33067PG (PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FBP-200 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-200.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1151ELF | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1151ELF.pdf | |
![]() | B57820M841J | NTC Thermistor 840 | B57820M841J.pdf | |
![]() | RF2314(XHZ) | RF2314(XHZ) RFMD SOT153 | RF2314(XHZ).pdf | |
![]() | SMAJP4KE300CAE3 | SMAJP4KE300CAE3 Microsemi NA | SMAJP4KE300CAE3.pdf | |
![]() | XC68HC708A260CFU | XC68HC708A260CFU MOTOROLA QFP64 | XC68HC708A260CFU.pdf | |
![]() | 74HC1G14GW,125 | 74HC1G14GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G14GW,125.pdf | |
![]() | HD14018BP | HD14018BP HD DIP16 | HD14018BP.pdf | |
![]() | UN2221-(TX) | UN2221-(TX) PANASON SMD or Through Hole | UN2221-(TX).pdf | |
![]() | TDA9964H | TDA9964H PHILIPS QFP48 | TDA9964H.pdf | |
![]() | SF12R0 | SF12R0 sanken SMD or Through Hole | SF12R0.pdf | |
![]() | MC340B2P | MC340B2P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC340B2P.pdf |