창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC33064+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC33064+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC33064+ | |
| 관련 링크 | MC33, MC33064+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K122M10X7RF5UL2 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K122M10X7RF5UL2.pdf | |
![]() | 170M3814D | FUSE SQ 160A 700VAC RECTANGULAR | 170M3814D.pdf | |
![]() | 416F5201XCSR | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCSR.pdf | |
![]() | 826629-4 | 826629-4 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 826629-4.pdf | |
![]() | TDA8566Q/N2 | TDA8566Q/N2 PHL TO220 | TDA8566Q/N2.pdf | |
![]() | ATC24LC04 | ATC24LC04 ATC DIP8 | ATC24LC04.pdf | |
![]() | SN74CBT16245DGGR | SN74CBT16245DGGR TI TSSOP | SN74CBT16245DGGR .pdf | |
![]() | 08-0748-01 | 08-0748-01 CISCO BGA | 08-0748-01.pdf | |
![]() | T2014NLT | T2014NLT PULSE SMD or Through Hole | T2014NLT.pdf | |
![]() | LF355H-MIL | LF355H-MIL LT SMD-8 | LF355H-MIL.pdf |