창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33063DFBSTGEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33063DFBSTGEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33063DFBSTGEVB | |
관련 링크 | MC33063DF, MC33063DFBSTGEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1330-222H | 2.2µH Unshielded Inductor 1.69A 75 mOhm Max Nonstandard | P1330-222H.pdf | |
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![]() | RT0805BRE0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0771K5L.pdf | |
![]() | TC164-JR-071K8L | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 1206 | TC164-JR-071K8L.pdf | |
![]() | CF14JT9M10 | RES 9.1M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT9M10.pdf | |
![]() | SS1J105M04007 | SS1J105M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J105M04007.pdf | |
![]() | F3370AM1 | F3370AM1 NEC QFP | F3370AM1.pdf | |
![]() | H5TC2G83AFR-S6 | H5TC2G83AFR-S6 HYNIX FBGA | H5TC2G83AFR-S6.pdf | |
![]() | 046239015001800/ | 046239015001800/ KYOCERA SMD or Through Hole | 046239015001800/.pdf | |
![]() | PIC16C65-20/L | PIC16C65-20/L MICROCHIP PLCC | PIC16C65-20/L.pdf | |
![]() | MM5483V/NOP | MM5483V/NOP NS SMD or Through Hole | MM5483V/NOP.pdf | |
![]() | GBD201209GH-800N | GBD201209GH-800N ORIGINAL 0805BEAD | GBD201209GH-800N.pdf |