창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC28PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC28PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC28PA | |
관련 링크 | MC2, MC28PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ137M1R3BA7WE | 1.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M1R3BA7WE.pdf | ||
B37984M5105M000 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.354" L x 0.295" W(9.00mm x 7.50mm) | B37984M5105M000.pdf | ||
3296P-502 | 3296P-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3296P-502.pdf | ||
SMBJ170ATR1 | SMBJ170ATR1 GS SMD or Through Hole | SMBJ170ATR1.pdf | ||
2SC5411HFE | 2SC5411HFE TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5411HFE.pdf | ||
CXD5090-003GG | CXD5090-003GG SONY BGA | CXD5090-003GG.pdf | ||
3DG684 | 3DG684 CHINA SMD or Through Hole | 3DG684.pdf | ||
8855K718 | 8855K718 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8855K718.pdf | ||
MSAU324 | MSAU324 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU324.pdf | ||
MG8790 | MG8790 DENSO DIP | MG8790.pdf | ||
66P2383 | 66P2383 IBM PBGA | 66P2383.pdf | ||
SFM-140-02-S-D | SFM-140-02-S-D SAMTEC ORIGINAL | SFM-140-02-S-D.pdf |