창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC2661PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC2661PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC2661PB | |
관련 링크 | MC26, MC2661PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3841XCSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCSR.pdf | |
![]() | RG1608V-1820-D-T5 | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1820-D-T5.pdf | |
![]() | FRN12JTR820 | RES FUSE .82 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN12JTR820.pdf | |
![]() | 1714031 | 1714031 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | 1714031.pdf | |
![]() | FDC53700-66 | FDC53700-66 ORIGINAL QFP | FDC53700-66.pdf | |
![]() | S81252HG1A47 | S81252HG1A47 SEIKO SMD or Through Hole | S81252HG1A47.pdf | |
![]() | 10-18X3W | 10-18X3W CF SMD or Through Hole | 10-18X3W.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-I/PT | DSPIC30F3011-I/PT MICROCHIP TQFP44 | DSPIC30F3011-I/PT.pdf | |
![]() | IN5407 | IN5407 MIC DO-27 | IN5407.pdf | |
![]() | MC330069-00 | MC330069-00 MOT SOP | MC330069-00.pdf | |
![]() | 2SA684RPBFREE | 2SA684RPBFREE UTC SMD or Through Hole | 2SA684RPBFREE.pdf | |
![]() | 54F162DMQB | 54F162DMQB NS CDIP | 54F162DMQB.pdf |