창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FF271F-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FF271F-F | |
관련 링크 | MC22FF2, MC22FF271F-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRX7R0BB153 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7R0BB153.pdf | |
![]() | CDRH104NP-271MC | 270µH Shielded Inductor 470mA 1.07 Ohm Max Nonstandard | CDRH104NP-271MC.pdf | |
![]() | ERB44-02V1 | ERB44-02V1 FUJI DO-41 | ERB44-02V1.pdf | |
![]() | RA1A331M-TAE12WP00 | RA1A331M-TAE12WP00 FUJICON SMD or Through Hole | RA1A331M-TAE12WP00.pdf | |
![]() | LS0603-2R7K-N | LS0603-2R7K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0603-2R7K-N.pdf | |
![]() | P542A03 | P542A03 TYCO SMD or Through Hole | P542A03.pdf | |
![]() | ST309/ST-309 | ST309/ST-309 KODENSHI DIP-3 | ST309/ST-309.pdf | |
![]() | SM6T36AY-TR | SM6T36AY-TR ST DO-214AA | SM6T36AY-TR.pdf | |
![]() | AAMR | AAMR N/A SOT23-3 | AAMR.pdf | |
![]() | H8BCS0SJ0MCP | H8BCS0SJ0MCP HYNIX SMD or Through Hole | H8BCS0SJ0MCP.pdf | |
![]() | LH5402P-25 | LH5402P-25 ORIGINAL QFP | LH5402P-25.pdf | |
![]() | g30e3m | g30e3m hir SMD or Through Hole | g30e3m.pdf |