창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1709BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1709BG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1709BG | |
관련 링크 | MC17, MC1709BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A390KBGAT4X | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A390KBGAT4X.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7BXXAP | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BXXAP.pdf | |
![]() | DS1643 | DS1643 DALLS SMD or Through Hole | DS1643.pdf | |
![]() | 5B4SCLGJY | 5B4SCLGJY HG SMD or Through Hole | 5B4SCLGJY.pdf | |
![]() | TC3162P2M | TC3162P2M RALINK BGA | TC3162P2M.pdf | |
![]() | MURP40060CT | MURP40060CT SANREXPAK SMD or Through Hole | MURP40060CT.pdf | |
![]() | TB-475+ | TB-475+ ORIGINAL NA | TB-475+.pdf | |
![]() | PVG3K503C01 | PVG3K503C01 muRata SMD or Through Hole | PVG3K503C01.pdf | |
![]() | PT563-1L | PT563-1L BOURNS SMD or Through Hole | PT563-1L.pdf | |
![]() | LMX1602TAM | LMX1602TAM NSC TSSOP | LMX1602TAM.pdf | |
![]() | 2322-1535-4751 | 2322-1535-4751 N/A PHI | 2322-1535-4751.pdf | |
![]() | LM2596T/S-3.3 | LM2596T/S-3.3 NS TO-220263 | LM2596T/S-3.3.pdf |