창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC145574DWG20R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC145574DWG20R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC145574DWG20R1 | |
| 관련 링크 | MC145574D, MC145574DWG20R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GC0400058 | 4MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0400058.pdf | |
![]() | CK06BX562KK | CK06BX562KK AVX DIP | CK06BX562KK.pdf | |
![]() | P15A383AQ | P15A383AQ ORIGINAL TSSOP-16 | P15A383AQ.pdf | |
![]() | INT201PFI | INT201PFI POWER DIP8 | INT201PFI.pdf | |
![]() | NAND512R3A2CDI6 | NAND512R3A2CDI6 ST SMD or Through Hole | NAND512R3A2CDI6.pdf | |
![]() | SE555FE/M883B | SE555FE/M883B S CDIP8 | SE555FE/M883B.pdf | |
![]() | DE56SC127AE4DLC | DE56SC127AE4DLC DSP QFP | DE56SC127AE4DLC.pdf | |
![]() | RX2-10W/10K | RX2-10W/10K ORIGINAL SMD or Through Hole | RX2-10W/10K.pdf | |
![]() | MAX5431BEUB/CEUB | MAX5431BEUB/CEUB MAXIM MSOP | MAX5431BEUB/CEUB.pdf | |
![]() | FW150A925 | FW150A925 LACENT SMD or Through Hole | FW150A925.pdf | |
![]() | LM136Z-5.0 | LM136Z-5.0 NSC TO-92 | LM136Z-5.0.pdf |