창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14516BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14516BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14516BB | |
관련 링크 | MC145, MC14516BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XQDAWT-00-0000-00000BF51 | LED Lighting XLamp® XQ-D White, Cool 6200K 3.1V 350mA 145° 2-SMD, No Lead | XQDAWT-00-0000-00000BF51.pdf | ||
TNPU12062K67AZEN00 | RES SMD 2.67KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K67AZEN00.pdf | ||
RT2723B7TR7 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 32LBGA | RT2723B7TR7.pdf | ||
IC-PST9229NR | IC-PST9229NR MIT SOT23-5 | IC-PST9229NR.pdf | ||
K5D1G13ACM | K5D1G13ACM SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM.pdf | ||
CKR04BX103KS | CKR04BX103KS AVX SMD or Through Hole | CKR04BX103KS.pdf | ||
PIC17C75625SP | PIC17C75625SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C75625SP.pdf | ||
AG-1967A-CSB1-FDAM 16:9 | AG-1967A-CSB1-FDAM 16:9 ORIGINAL SMD or Through Hole | AG-1967A-CSB1-FDAM 16:9.pdf | ||
QG82LPG/QJ64 | QG82LPG/QJ64 INTEL BGA | QG82LPG/QJ64.pdf | ||
PHE426DJ5390JR05 | PHE426DJ5390JR05 RIFA DIP-2 | PHE426DJ5390JR05.pdf | ||
8983R15K | 8983R15K BITECH SMD or Through Hole | 8983R15K.pdf | ||
25X40AL11 | 25X40AL11 WINBOND QFN8 | 25X40AL11.pdf |