창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14512FN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14512FN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14512FN2 | |
| 관련 링크 | MC1451, MC14512FN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412CDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CDT.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1432 | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1432.pdf | |
![]() | CNR07D681K | CNR07D681K CNR() SMD or Through Hole | CNR07D681K.pdf | |
![]() | 87-A50-246-08G | 87-A50-246-08G SAGAMI 1008-100NH | 87-A50-246-08G.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A TI LLCC | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A.pdf | |
![]() | K7N163601A-QL16 | K7N163601A-QL16 SAMSUNG QFP100 | K7N163601A-QL16.pdf | |
![]() | 11179-00131471 | 11179-00131471 AMIS PQFP-144P | 11179-00131471.pdf | |
![]() | 407F11HM | 407F11HM CTS SMD or Through Hole | 407F11HM.pdf | |
![]() | ADC-827MM. | ADC-827MM. DATEL SMD or Through Hole | ADC-827MM..pdf | |
![]() | Z84C0008VEC/Z80CPU | Z84C0008VEC/Z80CPU ORIGINAL DIP | Z84C0008VEC/Z80CPU.pdf | |
![]() | IDT79RV4700133GH | IDT79RV4700133GH idt SMD or Through Hole | IDT79RV4700133GH.pdf |