창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC144899 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC144899 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC144899 | |
| 관련 링크 | MC14, MC144899 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43457B9228M | 2200µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 59 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43457B9228M.pdf | |
![]() | DMG904010R | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A SSMINI6 | DMG904010R.pdf | |
![]() | HM71-40151LFTR | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 340 mOhm Max Nonstandard | HM71-40151LFTR.pdf | |
![]() | MBB02070C2672DCT00 | RES 26.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2672DCT00.pdf | |
![]() | HUM-900-PRO-CAS | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | HUM-900-PRO-CAS.pdf | |
![]() | TPA511GPLFS | TPA511GPLFS ITT SMD or Through Hole | TPA511GPLFS.pdf | |
![]() | T6TW3AFG-0001 | T6TW3AFG-0001 TI QFP-172 | T6TW3AFG-0001.pdf | |
![]() | F65554 | F65554 CHIPS SMD or Through Hole | F65554.pdf | |
![]() | 8563EIB | 8563EIB INTERSIL SOP-18P | 8563EIB.pdf | |
![]() | XC3S1600EFGG320DGQ | XC3S1600EFGG320DGQ Xilinx BGA | XC3S1600EFGG320DGQ.pdf | |
![]() | 17LC44-08I/PT | 17LC44-08I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 17LC44-08I/PT.pdf | |
![]() | SMS-110-01-S-D | SMS-110-01-S-D SAMTEC ORIGINAL | SMS-110-01-S-D.pdf |