창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14174BCPG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14174BCPG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14174BCPG | |
관련 링크 | MC1417, MC14174BCPG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A030M0000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A030M0000.pdf | |
![]() | 16PT-006S | 16PT-006S YCL SOP-16750T | 16PT-006S.pdf | |
![]() | LC40322C75TN | LC40322C75TN LATTICE BULKQFP | LC40322C75TN.pdf | |
![]() | 0805 4R7 | 0805 4R7 ORIGINAL O805 | 0805 4R7.pdf | |
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![]() | 30DF04 | 30DF04 IR SMD or Through Hole | 30DF04.pdf | |
![]() | ADV7151LS170 | ADV7151LS170 AD DIP | ADV7151LS170.pdf | |
![]() | 216YDJAGA23FHG | 216YDJAGA23FHG ATI BGA | 216YDJAGA23FHG.pdf | |
![]() | TT240ES | TT240ES SIRF/Centrlity BGA | TT240ES.pdf | |
![]() | VG039CHXT10K | VG039CHXT10K HOKURIKU SMD or Through Hole | VG039CHXT10K.pdf | |
![]() | FHHS-45 | FHHS-45 synergymwave SMD or Through Hole | FHHS-45.pdf |