창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC141554DWB/DW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC141554DWB/DW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC141554DWB/DW | |
관련 링크 | MC141554, MC141554DWB/DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385530016JI02W0 | 3µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385530016JI02W0.pdf | |
![]() | 0665.050HXSL | FUSE BOARD MOUNT 50MA 250VAC RAD | 0665.050HXSL.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ560.pdf | |
![]() | RCS080526K7FKEA | RES SMD 26.7K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080526K7FKEA.pdf | |
![]() | MAX2657EWT+T | RF Amplifier IC GPS 1575.42MHz 6-WLP (1.27x0.87) | MAX2657EWT+T.pdf | |
![]() | RC28F00AP30BF | RC28F00AP30BF Intel BGA64 | RC28F00AP30BF.pdf | |
![]() | 4554BCP | 4554BCP MOT DIP-16 | 4554BCP.pdf | |
![]() | MAX705ECPA | MAX705ECPA MAXIM DIP | MAX705ECPA.pdf | |
![]() | UND830E | UND830E ST SMD or Through Hole | UND830E.pdf | |
![]() | 3285A | 3285A TELEDYNE SMD or Through Hole | 3285A.pdf | |
![]() | XC4036XLTM-09C | XC4036XLTM-09C XILINX BGA352 | XC4036XLTM-09C.pdf | |
![]() | GRM42-6X7R105K50D520 | GRM42-6X7R105K50D520 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X7R105K50D520.pdf |