창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14053BFL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14053BFL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14053BFL1 | |
| 관련 링크 | MC1405, MC14053BFL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02511.25MXL | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 02511.25MXL.pdf | |
![]() | 10w-200R | 10w-200R ORIGINAL SMD or Through Hole | 10w-200R.pdf | |
![]() | Z80B-PIO-D | Z80B-PIO-D SHARP DIP | Z80B-PIO-D.pdf | |
![]() | TC33063AVPA | TC33063AVPA TELCOM DIP-8 | TC33063AVPA.pdf | |
![]() | NM2200C-A-ES05 | NM2200C-A-ES05 NEOMAGIC BGA | NM2200C-A-ES05.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456AFS | XC2S300EFG456AFS XILTNX BGA | XC2S300EFG456AFS.pdf | |
![]() | MT46V32M16-6TIT F | MT46V32M16-6TIT F MICRON TSOP | MT46V32M16-6TIT F.pdf | |
![]() | 5BH504MC | 5BH504MC HG SMD or Through Hole | 5BH504MC.pdf | |
![]() | SCSI100P | SCSI100P ORIGINAL SMD or Through Hole | SCSI100P.pdf | |
![]() | AD9835BRUZ-REEL7 | AD9835BRUZ-REEL7 AD TSSOP16 | AD9835BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | LTC1142HVCG-ADJC | LTC1142HVCG-ADJC LT SSOP-28 | LTC1142HVCG-ADJC.pdf | |
![]() | MSHFS2S | MSHFS2S MSI SMD or Through Hole | MSHFS2S.pdf |