창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC137BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC137BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC137BP | |
| 관련 링크 | MC13, MC137BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMW401VSN331MP45S | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW401VSN331MP45S.pdf | |
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![]() | LRMAM1206-R002FT5 | RES SMD 0.002 OHM 1% 1W 1206 | LRMAM1206-R002FT5.pdf | |
![]() | AT24C1024W-10SU-1.7 | AT24C1024W-10SU-1.7 ATMEL SOP8 | AT24C1024W-10SU-1.7.pdf | |
![]() | FAN358P | FAN358P FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN358P.pdf | |
![]() | 74AHC1G14GW,125 | 74AHC1G14GW,125 NXP TSSOP5 | 74AHC1G14GW,125.pdf | |
![]() | HV22G330MCXWPEC | HV22G330MCXWPEC HIT DIP | HV22G330MCXWPEC.pdf | |
![]() | S3C7528D76-QZR8 | S3C7528D76-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C7528D76-QZR8.pdf | |
![]() | 6019225-001 | 6019225-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6019225-001.pdf | |
![]() | MSP-400-025-B-5-X-X | MSP-400-025-B-5-X-X FREE SMD or Through Hole | MSP-400-025-B-5-X-X.pdf | |
![]() | MAX8251ESD | MAX8251ESD MAXIM SOP | MAX8251ESD.pdf | |
![]() | GPM6P1065A | GPM6P1065A GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPM6P1065A.pdf |