창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC131514E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC131514E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC131514E | |
관련 링크 | MC131, MC131514E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023ITR | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ITR.pdf | |
![]() | MRS25000C1623FRP00 | RES 162K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1623FRP00.pdf | |
![]() | CSFC302 | CSFC302 COMCHIP SMC | CSFC302.pdf | |
![]() | IXTP3P45A | IXTP3P45A IXYS SMD or Through Hole | IXTP3P45A.pdf | |
![]() | UTC78L06 | UTC78L06 YW/UTC TO-92 | UTC78L06.pdf | |
![]() | HI100582NJ | HI100582NJ DARFON SMD or Through Hole | HI100582NJ.pdf | |
![]() | BQ3258ESS | BQ3258ESS BQ QFP | BQ3258ESS.pdf | |
![]() | LMK063BJ152MP | LMK063BJ152MP TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LMK063BJ152MP.pdf | |
![]() | POMAP5910GGZG1 | POMAP5910GGZG1 TI BGA | POMAP5910GGZG1.pdf | |
![]() | AD9843AJST- | AD9843AJST- N/A QFP | AD9843AJST-.pdf | |
![]() | CNY173X007 | CNY173X007 SIEMENS SMD or Through Hole | CNY173X007.pdf |