창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC13069UBCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC13069UBCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC13069UBCP | |
관련 링크 | MC1306, MC13069UBCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023U3R3CAT2A | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U3R3CAT2A.pdf | ||
08053A8R2CAT2A | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A8R2CAT2A.pdf | ||
445C25J27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J27M00000.pdf | ||
KIA7021AP-AT | KIA7021AP-AT KEC TO-92L | KIA7021AP-AT.pdf | ||
MAX2354E | MAX2354E MAXIM QFN | MAX2354E.pdf | ||
14375402 | 14375402 TYCO SMD or Through Hole | 14375402.pdf | ||
640309-6 | 640309-6 TYCO SMD or Through Hole | 640309-6.pdf | ||
KS51600-05 | KS51600-05 SAMSUNG DIP | KS51600-05.pdf | ||
74HC2G126DC | 74HC2G126DC NXP VSSOP-8 | 74HC2G126DC.pdf | ||
TDA9567H/N1/4/0382 | TDA9567H/N1/4/0382 PHILIPS QFP | TDA9567H/N1/4/0382.pdf | ||
SN74LS03D | SN74LS03D TI SOP | SN74LS03D.pdf | ||
MAX3238EEAE | MAX3238EEAE MAXIM SSOP | MAX3238EEAE.pdf |