창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC10HEL04DR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC10HEL04DR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC10HEL04DR2 | |
| 관련 링크 | MC10HEL, MC10HEL04DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P1N1ST000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N1ST000.pdf | |
![]() | CR0805-JW-470ELF | RES SMD 47 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-470ELF.pdf | |
![]() | RMCF0805FT390K | RES SMD 390K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT390K.pdf | |
![]() | NQS16A1023B | NQS16A1023B BI QSOP16 | NQS16A1023B.pdf | |
![]() | ESW336M035AC3AA | ESW336M035AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESW336M035AC3AA.pdf | |
![]() | AC80566UE025DW | AC80566UE025DW INTEL SMD or Through Hole | AC80566UE025DW.pdf | |
![]() | RSB6.8S TE61 | RSB6.8S TE61 ROHM SMD | RSB6.8S TE61.pdf | |
![]() | 8859CRNG5HC4 | 8859CRNG5HC4 ORIGINAL DIP | 8859CRNG5HC4.pdf | |
![]() | IBM0312404CT3A75A | IBM0312404CT3A75A IBM SMD or Through Hole | IBM0312404CT3A75A.pdf | |
![]() | KTB688A | KTB688A KEC SMD or Through Hole | KTB688A.pdf | |
![]() | SST89C58-33-I-P2 | SST89C58-33-I-P2 SST DIP-40 | SST89C58-33-I-P2.pdf | |
![]() | RLR07C15R4FS | RLR07C15R4FS DALE SMD or Through Hole | RLR07C15R4FS.pdf |