창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10H141 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10H141 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10H141 | |
관련 링크 | MC10, MC10H141 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX182M180E4P3 | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 111 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX182M180E4P3.pdf | |
![]() | BC55-16PASX | IC TRANS NPN 1A 60 SOT1061 | BC55-16PASX.pdf | |
![]() | RC2512FK-079R76L | RES SMD 9.76 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-079R76L.pdf | |
![]() | WW15 | WW15 CMD PLCC | WW15.pdf | |
![]() | DS87C530-ECL | DS87C530-ECL DALLAS QFP | DS87C530-ECL.pdf | |
![]() | S3CA4OOAO1 | S3CA4OOAO1 SAMSUNG BGA | S3CA4OOAO1.pdf | |
![]() | FJH121 | FJH121 SIEMENS DIP | FJH121.pdf | |
![]() | CLA73105CW | CLA73105CW GPS/MITEL DIP40 | CLA73105CW.pdf | |
![]() | D09S13B6UA00 | D09S13B6UA00 FCI SMD or Through Hole | D09S13B6UA00.pdf | |
![]() | MSP-113V2-04*01 | MSP-113V2-04*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-113V2-04*01.pdf | |
![]() | CXP80116-737Q | CXP80116-737Q SONY QFP | CXP80116-737Q.pdf | |
![]() | 19F7463 | 19F7463 ORIGINAL SOP16M | 19F7463.pdf |